球形矽微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基闆、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。專家預計，到2010年僅我國對球形矽微粉的需求即達2萬～3萬噸，高純矽微粉爲10萬噸，年均增長率均超過20%。對球形矽微粉的需求量将超過30萬噸，價值數百億元。随着我國微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特别是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形矽微粉是一項跨學科高難度工程，目前隻有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數掌握此技術。衆所周知，目前國内采購的球形球形氧化矽主要來自于日本、韓國，進口的球形球形氧化矽價格高，且運輸周期長。國内生産的高質量球形球形氧化矽，具有本土化優勢，可以替代進口。

　　球形矽微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基闆、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作爲填料後，可節約大量的環氧樹脂