球形矽微粉主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基闆、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,市場前景廣闊。專家預計,到2010年僅我國對球形矽微粉的需求即達2萬~3萬噸,高純矽微粉爲10萬噸,年均增長率均超過20%。對球形矽微粉的需求量将超過30萬噸,價值數百億元。随着我國微電子工業的迅猛發展,大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高,不僅要求其超細,而且要求高純度,特别是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形矽微粉是一項跨學科高難度工程,目前隻有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數掌握此技術。衆所周知,目前國内采購的球形球形氧化矽主要來自于日本、韓國,進口的球形球形氧化矽價格高,且運輸周期長。國内生産的高質量球形球形氧化矽,具有本土化優勢,可以替代進口。
球形矽微粉主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基闆、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,它在環氧樹脂體系中作爲填料後,可節約大量的環氧樹脂